このタイプの金型は、小型寸法、薄い材料厚さ、精密な穴、狭いピッチ、再現性のある成形ジオメトリを必要とする電子部品および電気部品に特に適しています。一般的な用途には、コネクタ端子、コンタクト端子、リードフレーム、バッテリーコンタクト、スプリングコンタクト、シールド部品、電子ブラケット、センサー端子、精密導電部品が含まれます。

連続高速生産向けに設計

順送金型は自動送りシステムと統合されており、コイル材が金型内を連続的に移動できます。これにより手作業が削減され、自動生産ラインに適したプロセスになります。

典型的なプロセスには以下が含まれる場合があります。

コイル送り → ガイド → パイロット位置決め → ピアシング → ブランキング → ベンディング → フォーミング → コーニング → カットオフ → 完成部品

正確なステーションシーケンスは、顧客の部品設計に合わせてカスタマイズされます。

電子部品の場合、わずかな寸法偏差でも組み立て、電気的接触、挿入力、または製品の信頼性に影響を与える可能性があります。したがって、金型構造は、必要な重要寸法と生産公差を中心に設計されています。

主な特徴

高速順送プレス加工
高速プレス機での連続生産向けに設計されており、要求の厳しい電子部品の生産をサポートします。

多段金型
パンチング、ブランキング、ベンディング、フォーミング、エンボス加工、コーニング、カットオフを含む複数の加工を1つの金型に統合しています。

精密部品製造
重要寸法向けに設計された精密パンチ、金型インサート、ガイドシステム、成形ステーション。

ファインピッチ対応
適切なプロジェクトでは、最小ピッチ約0.5mmの小型ピッチ電子部品向けに設計されています。

高い材料利用率
不要なスクラップを削減し、材料利用率を向上させるために最適化されたストリップレイアウト。

自動コイル送り
連続的かつ無人生産のための自動コイル送りシステムと統合されています。

長い金型寿命
最適な性能のために選択された耐摩耗性工具鋼および超硬部品。

カスタム電子部品金型
特定の部品、材料、プレス、生産要件に合わせて設計されたすべての順送金型。

導電性材料に適しています
銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼、その他の電子材料向けに設計されています。

統合エンジニアリングサポート
初期金型分析から製造、トライアルプレス、検査、生産までのサポート。

技術パラメータ

パラメータ	仕様
製品名	高速順送プレス金型
用途	電子・電気部品
金型タイプ	高速順送金型
プロセス	パンチング、ブランキング、ベンディング、フォーミング、コーニング、エンボス加工、カットオフ
対応材料	銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼
材料厚さ	約0.05～2.0mm、カスタマイズ可能
最小ピッチ	約0.5mmから、設計による
プレス速度	適切な用途では最大600SPM以上
精度	適切な機能では約±0.003mmまで
金型材料	SKD11、DC53、D2、SKH-9、超硬およびその他の工具鋼
加工	CNCフライス加工、ワイヤー放電加工、研削、精密加工
送り方法	自動コイル/ストリップ送り
MOQ	1セット
納期	約7～35日、プロジェクトによる

技術値は参考値です。最終的なプレス速度、公差、ピッチ、材料厚さ、金型寿命は、部品の形状、材料特性、プレス装置、生産要件によって異なります。

用途

高速順送プレス金型は、連続生産、厳密な寸法管理、再現性のある形状を必要とする電子部品および電気部品に広く使用されています。

電子コネクタ端子

順送金型は、電子機器、配線システム、通信機器、電気アセンブリで使用されるコネクタ端子の製造に適しています。

電気コンタクト部品

銅、真鍮、リン青銅のコンタクト部品は、正確な成形と一貫したコンタクト形状を必要とすることがよくあります。一般的な製品には以下が含まれます。

電気コンタクト端子
ソケット端子
コンタクトスプリング
導電性クリップ
コネクタコンタクト
電源端子
PCB端子

半導体リードフレーム

リードフレームは、その寸法が半導体パッケージングと後続の組み立てに直接影響するため、非常に精密なプレス加工が必要です。

バッテリーおよびパワーエレクトロニクス部品

順送プレス金型は、バッテリーコンタクト部品、導電プレート、スプリングコンタクト、およびパワーエレクトロニクスで使用されるその他の小型金属部品向けにも設計できます。

電子シールド部品

薄い金属シールド部品は、安定した寸法管理を伴う高速パンチングおよび成形を必要とすることがよくあります。用途には以下が含まれます。

EMI/RFIシールド部品
電子ハウジング
シールドクリップ
接地コンタクト
保持クリップ

カスタマイズ

電子部品は、非常に異なる形状、材料仕様、公差要件を持つ場合があります。したがって、順送プレス金型は、固定された標準構造を使用するのではなく、実際の部品に合わせて開発されます。

METSは、以下に基づいて金型をカスタマイズできます。

2Dエンジニアリング図面
3D CADモデル
物理サンプル
材料仕様
材料厚さ
重要寸法
生産量
プレス仕様

ストリップレイアウト最適化

慎重に設計されたストリップレイアウトは、部品が各ステーションをどのように通過するかを決定するのに役立ちます。当社のエンジニアリングチームは、生産の安定性と効率を達成するために、材料利用率、キャリア設計、送りピッチ、ステーション間隔、成形シーケンスを評価します。

材料および工具鋼の選定

金型材料は、加工される材料と予想される生産量に応じて選択されます。利用可能な金型材料には以下が含まれる場合があります。SKD11 | DC53 | D2 | SKH-9 | ASPシリーズ | 超硬

サポートとサービス

図面レビュー
図面、サンプル、または3Dモデルに基づいた初期金型評価。

DFM分析
部品設計のエンジニアリングレビューと潜在的なプレス課題の特定。

順送金型設計
金型構造とステーション配置の開発。

ストリップレイアウト開発
安定した送り動作と効率的な材料使用のための最適化。

精密金型製造
CNC加工、ワイヤー放電加工、研削、精密加工を使用した製造。

金型組み立て
すべての主要金型部品の組み立てとチェック。

トライアルプレス
送り、成形、パンチング、金型性能を確認するためのテスト。

サンプル検査
トライアルサンプルの顧客図面および重要寸法に対する検査。

金型調整
トライアル結果に基づいた金型パラメータの調整。

生産サポート
金型設置、メンテナンス、生産最適化のための技術サポート。

よくある質問

高速順送プレス金型でどのような電子部品を製造できますか？

この金型は、コネクタ端子、電気コンタクト、リードフレーム、バッテリーコンタクト、スプリングコンタクト、シールド部品、接地クリップ、センサー部品、その他の精密電子金属部品の製造に使用できます。

どのような材料を加工できますか？

一般的な材料には、銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼、その他の適切な金属合金が含まれます。

金型はどのくらいの材料厚さを処理できますか？

適切な電子部品用途の場合、METSが公表しているプレス能力は、約0.05～2.0mmの材料厚さをカバーしています。実際の範囲は、部品の形状と材料によって異なります。

順送プレス金型はどのくらいの速度で実行できますか？

METSが公表している電子プレス用途では、適切な金型で600SPM以上の速度が指定されており、一部の金型能力情報では最大約1000SPMと記載されています。実際の生産速度は、部品設計、材料、プレス、金型構造によって異なります。

高精度コネクタ端子を作成できますか？

はい。順送プレス金型は、精密な穴、狭いピッチ、正確なベンディング、一貫したコンタクト形状を必要とするコネクタ端子やその他の電子部品向けに設計できます。

タグ:

製品

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所

ブランド名

METS

サービス:

OEM ODM、OEM/ODM、OEM サービス

厚さ:

0.05mm ¥ 1.0mm

曲げ長:

カスタマイズされた

製品の使用:

産業機械

ダイサイズ:

部品の寸法に基づいてカスタマイズ可能

動作原理:

フィンプレスシステム

先端タイプ:

フラット、ラウンド、円錐形、反射器、カスタム

最大サイズ:

1000 × 800 mm

ハイライト

600 SPM プログレッシブスタンピングダイ

0.05 mm – 1.0 mm 高速スタンピングダイ

カスタマイズ可能な電子部品プレス金型

製品説明

電子部品用高速順送プレス金型

連続高速生産向けに設計

典型的なプロセスには以下が含まれる場合があります。

正確なステーションシーケンスは、顧客の部品設計に合わせてカスタマイズされます。

主な特徴

高速順送プレス加工
高速プレス機での連続生産向けに設計されており、要求の厳しい電子部品の生産をサポートします。

精密部品製造
重要寸法向けに設計された精密パンチ、金型インサート、ガイドシステム、成形ステーション。

ファインピッチ対応
適切なプロジェクトでは、最小ピッチ約0.5mmの小型ピッチ電子部品向けに設計されています。

高い材料利用率
不要なスクラップを削減し、材料利用率を向上させるために最適化されたストリップレイアウト。

自動コイル送り
連続的かつ無人生産のための自動コイル送りシステムと統合されています。

長い金型寿命
最適な性能のために選択された耐摩耗性工具鋼および超硬部品。

カスタム電子部品金型
特定の部品、材料、プレス、生産要件に合わせて設計されたすべての順送金型。

導電性材料に適しています
銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼、その他の電子材料向けに設計されています。

統合エンジニアリングサポート
初期金型分析から製造、トライアルプレス、検査、生産までのサポート。

技術パラメータ

パラメータ	仕様
製品名	高速順送プレス金型
用途	電子・電気部品
金型タイプ	高速順送金型
プロセス	パンチング、ブランキング、ベンディング、フォーミング、コーニング、エンボス加工、カットオフ
対応材料	銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼
材料厚さ	約0.05～2.0mm、カスタマイズ可能
最小ピッチ	約0.5mmから、設計による
プレス速度	適切な用途では最大600SPM以上
精度	適切な機能では約±0.003mmまで
金型材料	SKD11、DC53、D2、SKH-9、超硬およびその他の工具鋼
加工	CNCフライス加工、ワイヤー放電加工、研削、精密加工
送り方法	自動コイル/ストリップ送り
MOQ	1セット
納期	約7～35日、プロジェクトによる

用途

高速順送プレス金型は、連続生産、厳密な寸法管理、再現性のある形状を必要とする電子部品および電気部品に広く使用されています。

電子コネクタ端子

順送金型は、電子機器、配線システム、通信機器、電気アセンブリで使用されるコネクタ端子の製造に適しています。

電気コンタクト部品

電気コンタクト端子
ソケット端子
コンタクトスプリング
導電性クリップ
コネクタコンタクト
電源端子
PCB端子

半導体リードフレーム

リードフレームは、その寸法が半導体パッケージングと後続の組み立てに直接影響するため、非常に精密なプレス加工が必要です。

バッテリーおよびパワーエレクトロニクス部品

電子シールド部品

薄い金属シールド部品は、安定した寸法管理を伴う高速パンチングおよび成形を必要とすることがよくあります。用途には以下が含まれます。

EMI/RFIシールド部品
電子ハウジング
シールドクリップ
接地コンタクト
保持クリップ

カスタマイズ

METSは、以下に基づいて金型をカスタマイズできます。

2Dエンジニアリング図面
3D CADモデル
物理サンプル
材料仕様
材料厚さ
重要寸法
生産量
プレス仕様

ストリップレイアウト最適化

材料および工具鋼の選定

サポートとサービス

図面レビュー
図面、サンプル、または3Dモデルに基づいた初期金型評価。

DFM分析
部品設計のエンジニアリングレビューと潜在的なプレス課題の特定。

順送金型設計
金型構造とステーション配置の開発。

ストリップレイアウト開発
安定した送り動作と効率的な材料使用のための最適化。

精密金型製造
CNC加工、ワイヤー放電加工、研削、精密加工を使用した製造。

金型組み立て
すべての主要金型部品の組み立てとチェック。

トライアルプレス
送り、成形、パンチング、金型性能を確認するためのテスト。

サンプル検査
トライアルサンプルの顧客図面および重要寸法に対する検査。

金型調整
トライアル結果に基づいた金型パラメータの調整。

生産サポート
金型設置、メンテナンス、生産最適化のための技術サポート。

よくある質問

高速順送プレス金型でどのような電子部品を製造できますか？

どのような材料を加工できますか？

一般的な材料には、銅、真鍮、リン青銅、ベリリウム銅、ステンレス鋼、その他の適切な金属合金が含まれます。

金型はどのくらいの材料厚さを処理できますか？

順送プレス金型はどのくらいの速度で実行できますか？

高精度コネクタ端子を作成できますか？

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金属プレスは死ぬ

進歩的な薄板金は死にます

薄板金の曲がるダイス

金属プレス部品

部品を押す黄銅

固定子の中心のラミネーション

ターミナル ブロックの部品

深いデッサンは死にます

金属の形成ダイス

自動車押すダイス

型を押す金属

PVケーブル クリップ

春

600 SPM,0.05 mm ≈ 1.0 mm 厚さ,カスタマイズ可能なデザインの電子部品のための高速プログレシブスタンピングダイ

600 SPM プログレッシブスタンピングダイ

0.05 mm – 1.0 mm 高速スタンピングダイ

カスタマイズ可能な電子部品プレス金型

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